同花顺（300033）数据中心显示，金发科技（600143）6月20日获融资买入1410.37万元，占当日买入金额的18.31%，当前融资余额11.40亿元，占流通市值的4.43%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2014103694.0019608707.001140273829.002025-06-1921631611.0016748181.001145778842.002025-06-1810069019.0019015272.001140895412.002025-06-1720634123.0020863295.001149841665.002025-06-1610775509.0013054912.001150070837.00融券方面，金发科技6月20日融券偿还2.60万股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额2.08万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额517.27万，超过历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2020811.00257660.005172702.882025-06-1914910.0095424.005425927.922025-06-180.00123369.005556299.042025-06-17838479.00109981.005713644.122025-06-1627486.001386516.005029612.24综上，金发科技当前两融余额11.45亿元，较昨日下滑0.50%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20金发科技-5758238.041145446531.882025-06-19金发科技4753058.881151204769.922025-06-18XD金发科-9103598.081146451711.042025-06-17金发科技454859.881155555309.122025-06-16金发科技-4392456.281155100449.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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